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国奥电机：从容应对倒装芯片贴片，帮助提升设备精度及稳定性

2021-05-13 10:58 芯片 国奥电机
随着集成电路封装密度提高，芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布，而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。
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