近日，峰岹科技(深圳)股份有限公司(简称“峰岹科技”)的科创板IPO申请已获上交所受理。公司拟公开发行股票数量不超过2309.085万股，募集资金5.55亿元，拟分别向高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目和补充流动资金项目投入3.45亿元、1亿元和1.10亿元。

据招股说明书显示，峰岹科技是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。峰岹科技在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源，公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商产品中，为我国高性能电机驱动控制专用芯片的国产化作出了贡献。

据介绍，公司在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片。公司产品可广泛应用于低压至高压、小功率至大功率、低速至超高速、家用至工业等领域产品，满足应用领域的个性化需求，并可实现高效率、低噪音、高可靠性和多目标的控制效果。

峰岹科技表示，未来三年，公司将通过持续不断的研发创新，进一步扩张公司经营规模，扩大市场占有率。在家电、电动工具等传统应用领域，紧扣终端电机控制需求，从芯片设计、架构算法、电机设计三个方面完善芯片产品及系统级服务，提高BLDC电机在传统应用领域的渗透率，实现存量市场占有率的持续提升；在工业、服务机器人、汽车电子等新兴应用领域，不断优化芯片产品以及架构算法，提升芯片产品的可靠性、稳定性、运算能力等，以满足终端更高的性能要求。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）